群聯電子(Phison)宣布通過符合Automotive SPICE（簡稱A-SPICE or ASPICE）Capability Level 3 (CL3) 能力等級，成為全球第一家獨立控制晶片商之eMMC控制晶片通過此項車用韌體開發與驗證流程之供應商。
群聯電子研發副總馬中迅表示，群聯投入車用儲存控制晶片研發已超過10年以上，近幾年更是投入近百人團隊致力導入ASPICE流程，這次能通過ASPICE能力等級3(CL3)的評級，不僅是對群聯研發團隊的肯定，更是宣示群聯的車用儲存方案技術與韌體研發流程已達國際級最高水平，符合所有Tier-1車廠的要求。
近年來隨著車用電子的蓬勃發展，驅動車用晶片新技術的加速興起與需求量大增，也因此車廠對於供應商的要求日漸嚴謹，而Automotive SPICE能力等級便逐漸成為全球汽車製造商對供應商的標準要求之一。該標準是整合全球汽車行業在軟體與韌體開發管理的經驗，透過制定研發階段監控與管理相關流程，希望提高車用軟體與韌體產品的交付品質，進而提升行車安全。
目前ASPICE是國際公認含金量最高的軟韌體開發標準，根據ASPICE標準的定義，能力等級3 (CL3)是指「已確立」(Established)，也是目前已知全球各車廠對ASPICE的最高要求。此等級特徵為除了工作產出有達到要求外，企業也須有一套標準化的方法來評估各流程的執行績效與管理工作產出，且有制定並執行根據專案屬性與特徵的流程裁剪規則。
馬中迅強調，車用儲存市場一直是群聯長期耕耘的領域，除了最新通過的ASPICE CL3評核，群聯也已通過ISO 26262認證、AEC-Q100認證、以及合作的製造廠商通過IATF16949認證。展望未來，不只車用eMMC，針對車用BGA SSD及UFS的開發，群聯電子也將持續導入ASPICE標準，打造滿足全球車廠在安全與品質上要求的全方位車用儲存方案，共同迎接自駕車與電動車時代的來臨。
